AI 컴퓨팅 인프라 업스트림 분석: 중국의 전자 화학 신소재 공급 및 수요 패턴 및 대체 기회.

By SKYSEVEN Chemical Technical Team · 2026-09-16

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글로벌 AI 컴퓨팅 파워는 계속 확장되고, GPU, 광학 모듈, HBM 및 기타 고출력 하드웨어 스케일 랜딩은 업스트림 전자 화학 신소재 수요를 계속 추진하고 있습니다.

1. 산업 핵심 논리: 인공 지능 하드웨어 반복은 화학 물질을 구동하기 위해 용량을 확장해야합니다.

글로벌 AI 컴퓨팅 파워는 계속 확장되고, GPU, 광학 모듈, HBM 및 기타 고출력 하드웨어 스케일 랜딩은 업스트림 전자 화학 신소재 수요를 계속 추진하고 있습니다. 현재 시장은 일반적으로 터미널 하드웨어 트랙에 초점을 맞추고 있지만 핵심 요점을 무시합니다.중국의 AI 지원 화학 물질의 대부분은 작은 배치 샘플을 얻을 수 있지만 하이 엔드 대량 생산, 배치 안정성, 고순도 품질 관리, 터미널 장기 인증 및 해외 특허 장벽은 상당한 공급 병목 현상을 구성합니다.. 해외 고급 재료는 오랫동안 시장을 독점 해 왔으며 중국의 현지 생산 능력은 수입 검증을 가속화하여 글로벌 공급망에서 중요한 증분 변수가되었습니다.

2. 전체 체인 재료 공급 및 수요 패턴 (중국 시장)

칩 제조 재료: 중국의 로우 엔드 포토레지스트는 자급 자족하지만 7-28nm 하이 엔드 포토레지스트 인 EUV 포토레지스트는 6-8 년의 하이 엔드 수지, 광 개시제 연구 및 개발주기를 지원하는 일본 수입에 크게 의존합니다. 하이 엔드 포토 마스크 기판, 리소그래피 등급의 고순도 석영 재료, 해외 기업이 주도하는 12 인치 대형 실리콘 코어 생산 능력, 중국의 현지 생산 능력은 상승 확장 단계에 있습니다. 또한, 초고순도 전자 특수 가스, 습식 전자 화학 물질, 연마 재료, 고급 스퍼터링 목표 및 기타 고주파 소모품, 고급 브랜드 수입이 높은 비율을 차지하고 국내 대체 공간이 넓습니다.
HBM 캡슐화 화학 재료: AI 고출력 칩의 핵심 지원, ABF 캐리어 보드, BT 수지, 고급 에폭시 플라스틱 포장 재료는 기본적으로 일본 및 대만 제조업체가 독점합니다. 그 중 에폭시 플라스틱 밀봉 재료의 핵심 필러 인 구형 실리콘 마이크로 파우더의 가격은 최근 몇 년 동안 20000 위안/톤에서 80000 위안/톤으로 증가했으며 중국 기업은 소량 만 공급할 수 있습니다. 칩 접착제, 언더 필, 감광성 폴리이미드 및 기타 기능성 접착제 재료, 해외 시장의 70% 이상을 점유하고, 중국 제조업체는 다운 스트림 고객 검증 단계에 있습니다.
광학 상호 연결 코어 소재: 고속 광학 모듈 반복, 인듐 인화물 기판, 박막 리튬 니오 베이트 및 기타 핵심 재료 공급 및 수요 격차가 계속 확대되고 있으며, 2026 인듐 인화물 기판 산업 격차가 70% 이상, 8 인치 리튬 니오 베이트 웨이퍼 갭이 40% 이상, 미국과 일본 기업에 집중된 하이 엔드 생산 능력, 중국의 현지 생산 능력은 단기적으로 채우기 어렵다. 동시에, 실리콘 라이트 SOI 웨이퍼, 초고순도 트리메틸 인듐, 질화 알루미늄 열 기판 및 기타 지원 재료, 하이 엔드 카테고리는 여전히 수입에 의존합니다.
열 관리 및 PCB 재료: AI 고출력 칩은 열 재료를 필요로하고, 고급 질화 알루미늄 세라믹 기판, 열 인터페이스 재료는 일본 기업이 지배합니다. 중국은 합성 다이아몬드 원료의 세계 최고의 생산 능력을 가지고 있지만 칩 하이 엔드 CVD 다이아몬드 히트 싱크 마무리 기술은 충분하지 않으며, 실리콘 카바이드 기판 만이 글로벌 리더십을 달성합니다. 고속 PCB, 저 유전 수지, 최고 전자 구리 호일, 텔루 라이드 열전 소재 하이 엔드 브랜드 갭의 분야에서 40%-50% 의 일부 카테고리 갭이 중요합니다.

3 의 5 가지 핵심 문턱. 국내 대체 및 공급망 계몽

중국의 신소재 착륙에는 명확한 산업 장벽이 있으며, 이는 글로벌 공급망이 초점을 맞출 필요가있는 변수이기도합니다. 첫째, 초 고순도 제어, 전자 정밀 청정 생산 및 테스트를위한 매우 높은 임계 값; 둘째, 대규모 대량 생산의 수율을 안정화시키는 것은 어렵습니다. 셋째, 다중 배치 제품 성능의 일관성을 제어하기가 어렵습니다. 넷째, 칩 인증주기는 1-2 년 동안 지속되며 공급망의 교체 비용은 매우 높습니다. 다섯째, 모방 공간이 없습니다.
전반적으로, 글로벌 AI 컴퓨팅 파워의 확장은 하이 엔드 화학 재료에 대한 수요를 계속 높이고, 해외 공급 경질 오버레이 중국의 현지 생산 능력 가속화 검증, 글로벌 전자 재료 무역 패턴을 계속 재구성 할 것입니다, 장기 좋은 중국의 고급 신소재 공급망 수출 및 국내 대체 과정.

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